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彩钢卷厂浅谈电镀铜钢板历史沿革

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彩钢卷厂浅谈电镀铜钢板历史沿革

发布日期:2015-11-26 00:00 来源:http://www.mescosteel.cn 点击:

彩钢卷厂浅谈电镀铜钢板历史沿革


    电镀铜用于铸模,镀镍,镀铬,镀银和镀金的打底,修复磨损部分,防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层,将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极,纯铜板作阳极,挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中,进行碱性(氰化物)镀铜。为了获得较厚的铜镀层,必须先将镀件进行碱性镀铜,再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中,进行酸性镀铜。此外,还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。镀铜是在电镀工业中使用广泛的一种预镀层,包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜,用于改善镀层结合力。


焦磷酸铜


1985年以前全球电路板业之电镀铜,几乎全部采用60℃高温操作的焦磷酸铜(CoPPer PyroPhosPhate;Cu2P2O7)制程,系利用焦磷酸之错合剂(Complexing Agent)做为基本配方。彼时的商业制程就是M&T的添加剂PY-61H。但由于高温槽液及PH值又在8.0以上,对于长时间二次铜所用到的碱性水溶油墨或干膜等阻剂,都不免会造成伤害。不但对板面之线路镀铜(Pattern Plating)品质不利。且槽液本身也容易水解而成为反效果正磷酸(H3PO4),再加上阻剂难以避免被溶解所累积的有机污染等因素,导致焦磷酸铜的管理困难,而被业者们视为畏途。然而新亮相非错合剂的低温 (15oC-20oC)硫酸铜制程,当年则因其成熟度不够也使得用户们吃足了苦头。直到1988年以后硫酸铜才逐渐正式取代了先前的焦磷酸铜,而成为唯一的基本配方。


水平镀铜


随后为了方便薄板的操作与深孔穿透以及自动化能力起见,板面一次铜(全板镀铜)的操作,又曾改变为水平自走方式的电镀铜。在其阴阳极距离大幅拉近而降低电阻下,可用之电流密度遂得以提高2-4倍,而使量产能力为之大增。此种新式密闭水平镀铜之阳极起先还沿用可溶的铜球,但为了减少量产中频繁拆机,一再补充铜球的麻烦起见,后来又改采非溶解性的钛网阳极。而且另在反脉冲电源的协助下,不但对高纵横比小径深孔的量产如虎添翼,更对2001年兴起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也极有助益。不过也由于非溶阳极已不再出现溶铜之主反应,而将所有能量集中于“产生氧气”之不良副反应,久之难免会对添加剂与Ir/Ti式DSA(商标名称为" 尺寸安定式阳极")昂贵的非溶阳极造成伤害,甚至还影响到镀铜层的物理性质。至于2002年新冒出二阶深微肓孔所需的填孔镀铜,已使得水平镀铜出现了力犹未逮的窘境。对于此种困难,势必又将是另一番新的挑战。


硫酸铜


十年后(1995)的电路板开始采孔径0.35mm或14mil以下的小孔,在板厚不变或板厚增加下,常使得待镀之通孔出现4:l至10:l高纵横比的困难境界。为了增加深孔镀铜的分布力(Throwing Power)起见,首先即调高槽液基本配方的酸铜比(拉高至10:l以上),并也另在添加剂配方上着手变化。而且还将固有垂直挂镀的设备中,更换其传统直流(DC)供电,转型为变化电流(广义的AC)式反脉冲电流(Reverse Pulse)的革新方式。要其反电流密度很大但间却很短的情况下,冀能将两端孔口附近较厚的镀铜层予以减薄,但又不致影响深孔中心铜层应有的厚度,于是各种脉冲供电方式也进入了镀铜的领域。


垂直自走的挂镀铜


1999初日本上村公司曾推出一种U-CON制程,即属精密扰流喷流之槽液,与恢复两侧铜阳极的垂直自走挂镀;但由于成本及售价都极为昂贵,于是恢复铜阳极的自正式挂镀又开始受到重视。


彩钢卷厂主要业务包括原料进口、冶金生产、钢铁出口、托盘融资四部分。

冶金生产内容包括:矿粉提纯、钼粉生产、连铸钢坯等。

主要进口原料包括:铁矿石、钼矿、镍矿、电解铜、焦炭等大宗商品。

钢铁出口产品包括:热轧钢板、冷轧钢板镀锌钢板彩涂钢板空心结构以及新型复合材料、建筑材料。



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